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AXD SATAIII BGA SSD

AXD 嵌入式存儲芯片是一個集成主控器、DRAM緩存、NAND閃存于一體的(TFBGA)封裝単芯片解決方案。包含PATA協議, SATA II 3.0Gbp/ s 和SATA III 6.0Gbp/ s協議,以及最新的PCIe 3.0×4 NVMe信號協議,目前最大容量可達到512GB, 未來會有更大容量。

 

特點:
國產化控制器IC 
固件自主可控
接口:PATA/SATA/PCIe 
封裝:BGA封裝
支持:SLC/MLC/3D NAND FLASH以及國產化閃存芯片
容量:最大512GB

 

嵌入式存儲芯片特點
PATA/SATA/PCIe主流協議
16*20mm BGA (封裝)
控制器+閃存+緩存一體封裝
嵌入式板載存儲最佳應用
只需格式化分區即可使用
小型化應用的理想解決方案
為解決震動和沖擊問題而設計
符合工業軍工要求

 

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